Лазерне різання, як важливий процес у сучасному виробництві, широко застосовувалося в обробці як металевих, так і не-металевих матеріалів завдяки високій ефективності, високій точності та чудовій гнучкості. Його основний принцип передбачає використання лазерного променя-енергії-високої щільності для опромінення поверхні заготовки, що змушує матеріал плавитися, випаровуватися або миттєво досягати точки займання. Потім допоміжний повітряний потік видуває розплавлений матеріал, створюючи проріз і досягаючи бажаного поділу контурів.
З технічної точки зору лазерне різання має значні переваги. По-перше, сфокусований лазерний промінь має надзвичайно малий діаметр, що дозволяє здійснювати точний контроль у мікрометровому діапазоні. Це дає змогу обробляти складні форми та невеликі отвори з вузькими пропилами та невеликою зоною термічного -впливу, що допомагає зберегти початкові властивості та стабільність розмірів матеріалу. По-друге, цей процес добре адаптується до різних матеріалів, включаючи вуглецеву сталь, нержавіючу сталь, алюмінієві сплави та деякі не-металічні матеріали. Високоякісні-результати різання можна досягти шляхом регулювання потужності, частоти та швидкості різання. По-третє, лазерне різання є без-контактним процесом, що дозволяє уникнути механічного пошкодження заготовки, що робить його особливо придатним для точного різання деталей, які легко деформуються, або тонкостінних-деталей.
Залежно від типу лазера, поточні основні програми включають волоконний лазер, CO₂-лазер і твердотільний-лазер. Волоконні лазери відомі своєю високою електро{2}}ефективністю оптичного перетворення, низькими витратами на обслуговування та хорошою якістю променя, що робить їх особливо придатними для високо-різання середньо-тонких пластин. CO₂-лазери все ще мають переваги при різанні товстих пластин і деяких не-металевих матеріалів. Твердотільні-лазери демонструють потенціал у надшвидких і мікро-обробних системах. Вибір різних джерел світла повинен ґрунтуватися на комплексному розгляді матеріалу заготовки, товщини та вимог до виробничої потужності.
З точки зору процесу, лазерне різання зазвичай включає імпорт і програмування графіки, налаштування фокусної точки, оптимізацію параметрів процесу, перевірку пробного різання та пакетну обробку. Етап програмування повинен збалансувати геометричну точність деталі та використання макета, щоб зменшити відходи матеріалу. Правильне налаштування фокусної точки безпосередньо впливає на ширину пропилу та шорсткість поверхні. Відповідність потужності, швидкості, типу та тиску допоміжного газу має вирішальне значення для забезпечення якості пропилу та ефективності різання. Перевірка пробного різання може заздалегідь визначити відхилення в процесі, забезпечуючи стабільність серійного виробництва.
З розвитком інтелектуального виробництва лазерне різання глибоко інтегрується з системами ЧПК, візуальним розпізнаванням і автоматизованими завантажувальними й розвантажувальними пристроями для досягнення вищого рівня гнучкості та інтелектуального виробництва. Його застосування в таких галузях, як аерокосмічна промисловість, автомобілебудування, будівельна техніка та електронне обладнання, постійно поглиблюється, не тільки покращуючи точність і послідовність обробки, але й значно скорочуючи цикли розробки продукту.
Загалом технологія лазерного різання з її унікальними перевагами стала незамінним інструментом у сучасному точному виробництві та й надалі відіграватиме життєво важливу роль у сприянні високо-розвитку якості обробної промисловості.
